盲孔電鍍線具備自動上下料功能，提高了生產效率和一致性
可選配槽液自動分析與添加裝置，確保電鍍過程的穩定性和一致性
電鍍銅的均勻性能力達到極差R<+-10%，Cov<8%，確保電鍍質量的一致性
在處理薄板材料、提高生產效率、確保電鍍質量等方面表現出色，適用于多種電路板制造需求
工藝流程分類
點鍍填孔：沉銅+全板電鍍后，通過干膜覆蓋板面并開窗盲孔位置進行局部填孔電鍍，實現精準填充。
整板填孔：沉銅后直接采用專用藥水進行全板電鍍填孔，成本更低且良品率更高。
鍍液作用機理
硫酸鹽體系藥水中，高濃度硫酸銅（提供Cu²?）與低濃度硫酸（提升導電性）協同作用，結合氯離子（40-60ppm）優化鍍層應力。
添加劑組合（光亮劑/抑制劑/整平劑）通過競爭吸附機制，抑制板面銅沉積，加速盲孔底部鍍銅速率以實現超填充（Superfilling）。
關鍵設備模塊
水平PTH電鍍線：集成恒流整流器與藥液循環系統，確保盲孔內藥水交換能力，AR比（孔徑深寬比）需嚴格控制在1.2:1以內。
張力控制系統：防止卷材變形，保障0.3-0.4mm盲孔深度的鉆孔精度（±0.05mm）
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